TDK：適應市場新需求

編者按：第十三屆高交會于近期在深圳舉行，本屆高交會同時被譽為中國最熱門的“電子元器件、材料與組裝展”，在此領域表現出眾的日本廠商在展會上精彩亮相，全面展示其通過材料、設計、工藝等革新來實現產品的小型化、集成化、智能化，不斷滿足通信、消費電子、汽車電子、物聯網等應用需求的一系列成果。本報特選取了部分代表企業進行報道。

以鐵氧體材料起家的TDK，近年來除了不斷將其材料優勢發揚光大之外，也將觸角伸向了更加廣闊的熱點應用領域。本次TDK以“技術讓地球、社會、未來豐富多彩”為主題，展示了移動通信、汽車電子、環境能源三大領域的產品和解決方案。

實現小型化和智能化

TDK最先展示了納米級的薄膜加工技術，使電容器等進一步實現了小型化、薄型化。展會人員介紹，其金屬薄膜電容器具有體積小、低等效串聯電阻等特點，可使用10萬小時或以上，它的自愈能力使其更加安全，主要應用于風電、太陽能和工業變流器等平滑濾波電路中。

在觸摸屏已幾乎掌控智能手機、平板電腦的情形下，電容屏的市場容量不斷走高，TDK展示的ITO透明導電薄膜可謂應運而。展會人員介紹，電容屏一種是玻璃的，另一種是FILM的。相比之下，FILM更有優勢，輕而且不會碎，目前應用也越來越多。TDK的ITO透明導電薄膜采用TDK獨有的超細涂層技術，可以實現高透明率、低電阻特性。目前在日本已有客戶采用，今年重點在中國市場推廣。

隨著市場對無線充電產品的關注度日益提升，TDK也開始發力。東電化(中國)投資有限公司深圳分公司譚強在介紹TDK的優勢時提到：優勢一是TDK以磁性材料起家，可以做到非常的薄型化，接收器厚度僅為1.0mm，且自身發熱小于10度。優勢二是實現了軟磁體。優勢三是轉換效率達70%以上。它需根據客戶參數來設計開發，主要考慮到手機設計中電源控制單元、電路與線圈的匹配方面。今后發展在于一是可以實現隨時隨地充電，二是非接觸式，三是可提供更大的功率，實現車載。

而在TDK關注的車載領域，其展示了支持HEV、PHEV、EV等的汽車空調溫度傳感器、電流傳感器、IGBT等。TDK中國營業統括部華南地區汽車電子營業部楊禮鳴介紹，溫度傳感器不僅產品種類齊全，使用樹脂密封的NTC熱敏電阻具有優異的抗潮濕性和快反應性，而且形狀還可定做。在IGBT方面，設計難點在于：漏感改善；尺寸方面，TDK有高度要求，擁有自己的核心技術，可實現所要求的尺寸；采用特殊設計，可限定繞線距離，防止影響其他元件工作。根據輸出不同，比如4路、5路，一般需要6個IGBT，低端的一般需3～4個。目前日本國內已有客戶應用，在中國還在與客戶技術討論階段。此外，其最新開發的使用在汽車馬達上的磁鐵FB13B僅為前一代產品尺寸的1/4，因而也可導致汽車更輕、更加省油。

嵌入式基板提升封裝技術

值得一提的是，TDK展示的一款基于SESUB（嵌入式半導體基板),是對目前FLIP封裝技術的一大提升。它嵌入了高度僅為50μm的集成電路后，基板厚度可減至300μm。它可讓ASIC和大量輸入輸出線的控制器芯片直接嵌入基板層，無法嵌入基板的則可安裝在多層基板的頂部。通過此方法，SIP可實現更小的尺寸。同時，該產品具有良好的EMC以及優勢的熱性能。展會工作人員介紹，材料是TDK最新開發的，供貨周期要看數量、良品率要求等。

TDK旗下子公司EPCOS也在此次高交會上展示了其面向應用并演繹精巧設計的諸多成果，其推出的全球最小的麥克風就是一例。展會人員介紹，其麥克風的尺寸比同類產品小60%，這使手機、數碼相機等消費電子產品能實現更加緊湊的設計，并可滿足VoIP系統、電話會議系統等對音頻質量要求較高的應用需求。它主要通過開發用于聲表面波的CSMP(芯片大小MEMS封裝)技術而制造的，其靈敏度為-26dB，信噪比為60dBA，具有極高的抗電磁干擾能力。隨著NFC技術在主流手機上的應用深入，EPCOS還展示了其開發的NFC磁性片，可用作于NFC天線，針對日本和中國的13.65MHZ頻率。工作人員介紹，它可提高靈敏度，降低噪音。目前日本手機廠商都有在用此方案進行設計。