IC設計產業商機何在

ic設計族群今年缺少殺手級應用，業績表現普遍陷入歷史低谷，不過隨智慧手持裝置與ultrabook興起，無線通訊相關ic如wifi、近距離無線通訊(nfc)、儲存的固態硬盤(ssd)、觸控面板等商機，將成為ic設計產業新救世主。

聯發科以往挾山寨手機題材，在2g手機基頻市場橫掃全球，營運創下高峰，不過隨3g芯片布局落后，近年營運急轉直下，但在智慧手機取代功能型手機后，低價智慧手機或類智慧手機芯片成為臺灣手機芯片廠商新戰場。

聯發科3.75g智慧手機芯片mt6573在大陸市場拓展逐步展現成效，除獲聯想a60采用，明年也將推出后繼產品mt6575，市場傳出華為有以采用此款ic。另聯發科在類智慧手機芯片也獲vodafone采用。

由于聯發科與聯想合作智慧手機a60在大陸市場銷售傳出佳績，加上3g手機芯片客戶已達2位數，未來聯發科將持續搶攻新興市場商機。而晨星同樣看好2g手機在新興市場商機，今年第三季已推出新改版類智慧手機芯片8536n，為中國白牌手機進軍新興市場選擇之一，且外傳晨星年底前將推出的2.75g與3.75g智慧手機芯片有機會打進諾基亞供應鏈。

除手機芯片外，智慧手持裝置所衍生出的wifi與nfc也是ic設計業后市關注焦點。根據研究機構garnter(顧能)調查，wifi芯片未來應用領域將擴及個人云、智慧聯網等新應用，預估2015年需求量將由去年的8億顆成長到30億顆。且值得注意的，2013年后802.11ac規格將成為wifi應用在pc領域新主流，并將進一步擴及手機、平板計算機等，除瑞昱外，聯發科合并雷凌后，未來也同樣將受惠。

而nfc部分，國內ic設計設計服務公司力旺在硅智財上早有布局，隨電子錢包逐步內建置智慧手機趨勢，對營運貢獻度將逐步顯現。另外，ultrabook明年可望起飛，存儲器控制ic的群聯與模塊廠有機會受惠ssd商機。至于觸控應用包括禾瑞亞、奕力等也具想象題材。